金格科技电子签章产品参展第四届智能博览会

来源：本站作者：管理员发布时间：2014-08-19点击次数：6964次

2014中国智能博览会暨第四届智能产业高峰论坛于2014年8月15日在南昌国际展览中心盛大举办。本次博览会以“智慧体验，智慧生活”为主题，智博会邀请了企业以及各级政府部门、相关人士参加本次盛会，共同体验中国智能科技发展创新成果。江西金格科技股份有限公司受邀参展，会上展出了金格科技iSignature电子签章产品。

金格iSignature电子签章系统是采用COM/ActiveX技术开发，将电子印章和数字签名技术完美结合为一体的应用软件系统，用电子签章和手写签名实现了签批电子化，解决了无纸化办公最后一公里的问题。公司成立十余年来，已经在通讯、医疗卫生、交通能源、企业集团、政法系统、国防军工、金融财险等行业得到广泛应用，金格科技正在积极为智慧城市的发展做出自己的努力。

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