第九届中国金融科技峰会|金格信签助力金融行业科技创新

来源：作者：发布时间：2019-04-30点击次数：4209次

      第九届中国金融科技峰会于4月25日—26日在上海召开，由“中国管理科学学会金融科技研究院”主办，本次峰会以“融合”“创新”“挑战”为主题，围绕全球金融科技的创新变革等热点问题展开讨论。金格科技作为一家科技创新型企业，应邀参加。


                


      金格科技始终把技术创新与市场创新相结合，致力于为金融行业客户提供全生命周期电子合同服务，凭借着领先的产品理念，以及丰富的本地化部署经验，先后服务过众多行业标杆客户，这其中不乏像民生银行、上海国际信托等金融行业中的佼佼者。科技驱动金融创新，技术引领行业变革。就像本届峰会“融合、创新、挑战”主题一样，金格科技多年来一直致力于可信应用领域的技术创新，我们通过源源不断的技术创新以及精益求精的产品理念，创新合同签署流程，实现全流程线上签约，助力金融行业数字化升级。
 
               

     
      金格信签是金格科技于2016年独立研发的一款创新型互联网第三方电子合同签署的可信服务平台，完全符合我国《电子签名法》、《合同法》，以物联网和云计算为依托，整合行业资源，通过公有云saas平台以及专属私有云部署等多种方式，为政府、企业及个人用户提供实名认证、电子合同签署、电子签章、电子存证、合同验真及法律服务等全场景、全生态、全流程的电子合同。